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厦门大学新型无铅微晶玻璃
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厦门大学日前研制出高膨胀、低熔点、低电导率、无铅的微晶玻璃材料。该材料使用了特殊的处理方法,可防止白金坩埚腐蚀,封接处玻璃内部无气孔,可广泛应用于电子元件封接、电热管封接和高温油漆等领域。

以往高膨胀、低熔点微晶玻璃皆含氧化铅。日本、欧盟、美国和我国均已禁止家用电器用材中含氧化铅。因此,研制高膨胀、低熔点无铅微晶玻璃,具有重大意义。

目前厦门大学已成功制备出符合预期技术指标的封接料,并完成了其中一种配方的研制,实现了中试和产业化。


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